ハードウェアの開発、設計、製造をサポート
各種データ収集や商品としての、ハードウェアの開発、設計、製造をサポートします。専用回路基板の設計や製造、使用環境に合わせた外観の部材選定、3Dプリンターやレーザーカッターによる試作、量産時の業者選定、梱包資材のデザインや試作なども対応します。
また、人による作業が困難な重量物の取り扱い、繰り返し作業や精度が必要となる工程の自動化、不良や欠陥の検出など、作業工程の自動化や自動化機械の設計・製造にも対応します。
主なサポート内容
- 専用電子回路・基板の設計および製造
- ハードウェアの部品選定・調達・試作・量産・運用のアドバイスおよび対応
- 各種機器や自動化機械の導入提案および各種機器や自動化機械の設計・製造
適用フェーズ
| 初期 | 中期(IPO3年前以前) | 後期（IPO3年前〜IPO） |
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